電路板腐蝕悄悄進行中，你注意到了嗎？

電路板腐蝕的無形殺手！離子遷移

電子元件透過焊接技術配置於電路板上，無論採用何種類型之助焊劑，焊接過程仍難以完全避免焊點間殘留焊劑或其他相關化學物質。這些殘留物不僅影響電路板的外觀，更可能對其長期穩定性與可靠性構成潛在威脅。

在高溫與高濕的環境條件下，殘留物的化學特性可能促使焊點與導體間產生腐蝕反應，並導致絕緣材料老化，進一步引發性能惡化，出現如電阻穩定性下降及離子遷移現象等常見問題。離子遷移是指在電場、潮濕環境的作用下，帶電離子沿導體間之絕緣表面或材料內部移動。當這些離子在遷移過程中逐漸沉積於特定區域時，可能形成金屬沉積或導電通道(圖一)，造成電路短路、漏電、金屬腐蝕、甚至整體電路或產品失效等情形。除了濕度與溫度等環境條件外，其他因素如製程殘留物、表面活性化學物質、人體汗液、環境污染物、以及電路基板表面粗糙度等，也都可能提供電解質形成的條件，進一步促進化學反應與離子遷移的發生，提升導電性與故障風險。因此，針對電路板上可能殘留的離子污染物，有必要進行縝密且深入的分析與檢測，以確保產品在各種操作條件下的可靠性。

圖一 離子遷移示意圖

如何檢測？歐米茄測試(Rose Test)

IPC-TM-650 2.3.25 歐米茄測試(Rose Test)是一項針對電路板可離子化表面污染進行檢測的標準方法，廣泛應用於評估電路板或已組裝電子元件的表面清潔度，由於表面污染與清潔度對電子產品的可靠性與壽命有直接關聯，歐米茄測試可作為品質控管與製程優化的重要依據。在測試過程中，待測電路板可透過手動、動態或靜態萃取方式，以適當溶劑將表面可能存在的離子污染物萃取分離。透過測量萃取液的導電率(或電阻率)，並與預先建立的已知濃度強電解質所產生的導電率進行比對轉換，便可得知待測溶液總離子含量。最終結果一般以「氯化鈉當量」（μg NaCl Eq./cm²）表示，用以反映樣品單位面積上的離子污染程度。該方法亦可與離子層析法搭配使用(對應 IPC-TM-650 2.3.28分析)，以進一步鑑別污染物中各種特定離子及其濃度，提供更深入的污染來源分析與追蹤依據。

測試時機與用途：

▪︎進料檢驗：檢查製程清潔程度、是否有殘留污染
▪︎品質控制：判斷印刷電路板或已組裝電路板是否符合使用性能規範 (IPC-6012 PCB標準：1.56 µg/cm² NaCl)
▪︎品質調查，找出產品失效是否與離子污染有關

可測離子污染物：

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潔淨度的核心標準是確保受控環境符合要求，不同產業依需求選擇適合的潔淨等級，並因定期驗證與維護，搭配適當管理與監測，可維持潔淨室的穩定運行，並確保產品品質與安全。

服務內容：

▪︎歐米茄測試

▪︎C3測試儀分析

▪︎製程表面殘留物測試

▪︎微粒子潔淨度測試

▪︎微量陰陽離子汙染測試

▪︎Outgas氣體逸散測試

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