技術專區
在半導體高科技廠房中，污染控制早已不再只侷限於微粒。隨著製程節點持續微縮，廠務與製程設備對環境微量化學物質的敏感度大幅提高。 AMC監測在高科技廠房中的重要性甚至已漸漸高於粒子監測。主動式、被動式、與線上即時監測依監測目的各有明確定位。要建立有效的AMC管理制度，需依照污染物類型、時間特性與製程風險等因素，建構互補的採樣與分析策略。
在半導體與高階製造領域，良率每提升 1%，往往意味著數百萬甚至數十億的成本差異；而在製藥與食品產業中，一次污染事件，可能引發產品召回、法規裁罰，甚至對品牌信譽造成長遠衝擊。從奈米製程、精準醫療，到微機電系統與各類精密元件生產，皆高度依賴超高潔淨環境作為基礎條件。無塵室的價值在於有效控管污染濃度，將製造過程中的不確定風險，由「機率事件」轉化為「可預測、可控的系統行為」。
ISO 14644‑15 是無塵室與受控環境領域的關鍵指標標準，專注評估設備與材料在使用過程中可能產生的空氣中化學物質是否符合操作環境要求。此標準不僅是製程污染控制的重要核心，更協助企業精準掌握化學污染風險，加速邁向高可靠度、高純度製造的競爭門檻。
隨著半導體、光電與精密製造技術快速演進，製程環境對化學汙染的敏感度持續提升。為協助產業打造更高品質、更加穩定的製程環境，ISO 14644-8提供了空氣化學汙染的分級標準，導入設備及材料汙染物逸散控制概念，有助企業強化風險管理。
「SEMI TRUST」是為半導體及高科技製造業打造的品質標章，依據ISO架構並結合國際標準，對半導體之潔淨度與氣體化學管理兩大面向進行驗證，確保產品在安全、性能與適用性上符合業界要求。申請流程簡單，有助於提升產品全球市場信任度與競爭力。
隨著製程邁入奈米等級，無塵室對設備潔淨度的要求日益嚴格。無塵室設備若產生額外汙染，將影響產品良率。依據ISO 14644-14標準進行動態發塵測試，用來評估設備是否適用於特定無塵室等級，可協助企業控管汙染風險，確保整體製程穩定性與產能品質，是推動高良率與高可靠性製造的必要措施。
在電子製造業中，「清潔度」不再只是外觀要求，而是直接關係到產品穩定性與壽命的關鍵指標。隨著電路板設計越來越緊湊、功能越來越複雜，即使是微量的離子污染物，也可能在潮濕環境下引發漏電、腐蝕甚至導致系統失效。IPC-TM-650 2.3.25 採用表面離子污染物測試方法，透過簡單而有效的 ROSE Test (Resistivity of Solvent Extract)，可快速判斷 PCB 或組裝板的清潔度是否達標。
隨著高科技產業對產品可靠度與良率的要求日益提升，電路板表面的潔淨度成為關鍵因素。即使在無塵室中生產，製程中仍可能產生化學殘留、顆粒沉降等汙染，進而影響產品性能與壽命。透過表面汙染測試，可有效鑑別潛在汙染與風險。C3 檢測方法具備區域分析與快速檢測等優勢，能精準掌握局部汙染源，提升製程與產品品質。
半導體產業追求高良率與高可靠度，設備除污便是其中不可或缺的關鍵步驟。設備組裝時殘留的金屬微粒、製程中產生的副產物沉積，或清洗藥劑留下的化學痕跡，這些都需要透過專業的除污程序徹底去除。除污檢測是確保製程設備與環境潔淨的重要步驟，SGS參照SEMI S12，對半導體設備除污前/後，檢測化學品是否殘留，確保設備中的化學品有效去除！
面對全球環保議題的日益增長，企業在實踐永續發展上的投入已成為極其重要的議題。綠色產品的研發與製造，不僅是企業實現環境友善目標的具體表現，更是 ESG 議題下企業永續經營的重要一環。
【台北訊】全球檢驗與驗證領導品牌 SGS 台灣檢驗科技股份有限公司於5月6日、5月8日，兩天成功舉辦「你必須要知道的最新 PFAS 管制與去除技術研討會」，本次研討會以 Zoom 線上形式舉行，吸引近百位半導體製造業、電子零組件業及環安衛相關專業人士熱情參與，聚焦 PFAS（全氟及多氟烷基物質）在國際法規趨勢、實務應對及技術去除等領域的最新發展與挑戰。
5/6 (二) 、5/8 (四) ，時間：13:30-16:20 ，線上報名：https://eecloud.sgs.com/region_tw/Signup
2024年11月28日，SGS在台南南科育成中心成功舉辦「先進半導體製造環境監測趨勢研討會」。此次研討會匯集半導體業界與學術界的專家，深入探討了環境監測技術及其在半導體廠務端的應用，吸引眾多產業人士到場參與，現場氣氛熱烈。
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