半導體含氟溫室氣體的使用
在半導體與顯示器製程中，CF₄、SF₆、NF₃、CHF₃、C₂F₆、C₃F₈、C₄F₈ 等含氟溫室氣體（F-GHG）被廣泛應用於蝕刻、沉積與清洗流程。這類氣體不僅在製程中不可或缺，同時具有高全球暖化潛勢（GWP）與長大氣壽命，已成為產業減碳與淨零轉型中不可忽視的排放來源。
含氟溫室氣體製程副產物
一項 2023 年的研究指出，現階段多以 DRE（Destruction Removal Efficiency, 破壞去除效率）作為設備效能的主要判斷依據。然而，研究中發現若scrubber破壞條件不理想，這些CFx、CxFx、SFx等中間碎片可能進一步再組合，重新形成 CF₄、C₂F₆、SF₆ 等含氟溫室氣體，若忽略 scrubber 在處理過程中產生的副產物，實際排出的 F-GHG 量可能被低估。再者，若為water film scrubber或是於scrubber後端加裝水洗裝置，原先被分解的含氟溫室氣體有可能會轉化成HF、COF₂、COF、CO、CO₂、SOF₄、SOF₂ 等副產物。
Scrubber效能評估不應只看去除率
scrubber 不只是「把氣體打掉」而已，如何避免副產物重新變回溫室氣體，同樣是減排成效的關鍵。F-GHG 管制不能只停留有安裝Scrubber 處理設備=有效處理，而必須進一步看 scrubber 是否真的降低了最終排出的含氟溫室氣體總量。設備選型、效能驗證與後續監測，若能同步納入副產物管理，將更有助於半導體產業朝向真正有效的減碳路徑邁進。
SGS提供高科技廠房Local Scrubber相關檢測服務
SGS 依循 TM001 與 TM002 方法學，搭配流量間接校正方法，協助半導體與顯示器產業進行尾氣處理效能及相關氣體副產物檢測，計算破壞去除效率並提供檢測報告，以支援企業在製程管控、減碳、碳盤查及設備驗收上的需求。
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