高科技產業GHG排放管控關鍵：Local Scrubber效能檢測全面解決方案

AI與半導體製程需求增長帶動空氣污染管制規範更新

隨著AI的蓬勃發展，半導體製程及其供應鏈的需求持續增加。臺灣環境部於2023年5月修訂發布了《半導體製造業空氣污染管制及排放標準》，針對半導體製程中的尾氣削減率（Destruction Removal Efficiency, DRE）及排放濃度之規範進行修正。

含氟溫室氣體的危害與排放控制需求

在半導體晶圓製程中除了具有化學特性的氣體外，含氟溫室氣體為另一項需要使用尾氣控制系統來處理的項目之一。聯合國政府間氣候變化專門委員會（IPCC）對不同溫室氣體進行的全球暖化潛勢（GWP）研究顯示，氟化溫室氣體對溫室效應的影響是二氧化碳的數千至數萬倍，並同時針對溫室氣體(GHG)削減提供DRE的建議值；蘋果公司與台積電也正通過製程改善與尾氣控制系統，減少製程中的含氟溫室氣體排放量。

SGS Local Scrubber檢測服務與DRE效能分析

為了幫助您實現減碳目標，SGS提供完整的Local Scrubber檢測服務，包括：
1.全新Local Scrubber設備 DRE測試與分析
2.協助調整Local Scrubber的最佳運作參數，達到節能減碳的目的。
3. Local Scrubber的副產物及管道中殘留濃度，以降低後端Central Scrubber的負荷。

通過精準控制Local Scrubber的處理效能，控制有害氣體排放量，確保符合法規標準，最終達到減碳效益並獲得碳權。

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