AI與半導體製程需求增長帶動空氣污染管制規範更新
隨著AI的蓬勃發展，半導體製程及其供應鏈的需求持續增加。臺灣環境部於2023年5月修訂發布了《半導體製造業空氣污染管制及排放標準》，針對半導體製程中的尾氣削減率（Destruction Removal Efficiency, DRE）及排放濃度之規範進行修正。
含氟溫室氣體的危害與排放控制需求
在半導體晶圓製程中除了具有化學特性的氣體外，含氟溫室氣體為另一項需要使用尾氣控制系統來處理的項目之一。聯合國政府間氣候變化專門委員會（IPCC）對不同溫室氣體進行的全球暖化潛勢（GWP）研究顯示，氟化溫室氣體對溫室效應的影響是二氧化碳的數千至數萬倍，並同時針對溫室氣體(GHG)削減提供DRE的建議值；蘋果公司與台積電也正通過製程改善與尾氣控制系統，減少製程中的含氟溫室氣體排放量。
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