簡述
全氟/多氟烷基物質(PFAS)具有抗汙、阻燃、防沾黏、高穩定等特性，在民生、消防、半導體等領域中皆有使用，但也因其難降解，具生物累積性，危害人類健康與環境，斯德哥爾摩公約將其列為持久性有機污染物(POPs)，2023年德國、荷蘭等五國提議歐盟逐步淘汰PFAS，目前尚在提案階段，禁令最快2025年公告，2026年開始生效。
半導體現況與對策
1. 設備中使用的含氟塑膠(PTFE、PFA)，目前沒有材料可替代，對於半導體業是一大困難點。
2. 氟系特用材料(界面活性劑、添加劑)的對應：
A. 在符合目前法規與草案下，持續開發PFAS產品。
B. 積極研發將自家的產品替換成PFAS free的材料(例如以Si取代)，填補未來停產廠商的供應。
3. 光阻廠商使用短碳氟鏈PFAS(C6內)先做替代，符合現階段的歐盟草案與國際法規，並持續努力研發PFAS free產品當中。
4. 封裝製程中所使用離型膜，已開發出PFAS free的材料替代。
各家廠商的對策全然不同，因此許多買家開始調查供應鏈中不同化學型態存在的PFAS。
近期研究指出利用超音波的頻率變換，氣泡爆破瞬間產生高溫高壓使PFAS斷鏈，再加上氧化劑，PFAS的降解效率達99%以上，但以此方式處理工廠廢水中的低濃度PFAS，效率低且不經濟，需先利用活性碳或離子交換樹酯將其濃縮後處理，如何兼顧經濟與環保，將是半導體業的一大課題。
國際趨勢與未來
美國TSCA第8(a)7條規定企業須在2025/07/11 ~ 2026/01/11回報相關資訊(PFAS化學品名、用途、進口量、環境影響、廢棄處理等)，成品進口商且同時符合小型製造商者須在2025/07/11 ~ 2026/07/11回報，管制對象為從2011/01/01開始以來，在美國投放的PFAS或含PFAS產品(混合物或成品)的製造商或進口商，未依規定恐每項違規，每日最高罰48,512 USD。
台灣將研擬列管，隨著法規的限縮與禁用，各廠商對產品中使用的PFAS需嚴謹把關，以利人類健康、環境及產品生命週期的延續。SGS PFAS檢測方案協助半導體業共同解決問題。
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