在全球對永久性化學品關注升溫的背景下，近期研究中開始以質量平衡(mass balance)概念，量化先進微影製程中PFAS的實際使用量與去向，協助半導體產業在維持製程性能的同時，掌握未來更嚴格PFAS管制下的因應空間。
微影製程到底用了多少PFAS？
研究盤點了光阻、抗反射塗佈(ARCs)及相關化學品中的含氟成分，證實PFAS與其他有機含氟物質是先進邏輯與記憶體節點光刻材料中不可或缺的關鍵組成；沒有這類含氟高分子與含氟PAG，就難以同時達成高解析度、低線邊粗糙度與穩定的製程視窗。
雖然就全球總量來看，微影製程用PFAS只佔整體PFAS生產的一小部分，但對先進製程產能與技術路線卻具有高度關鍵性，因此在各地區討論中經常被產業與學界視為具必要用途特徵的應用之一。
這些PFAS跑去哪裡？
透過質量平衡模型與模擬製程實驗，研究團隊追蹤PFAS自原物料進入微影製程後，如何分配到晶圓、旋塗廢液、顯影/沖洗廢水，以及廢溶劑、汙泥等不同廢棄物流。結果顯示多數PFAS並非長期殘留於晶圓，而是集中出現在液相廢棄物與後端處理單元中，這意味著若要有效控管環境風險，關鍵不只在材料配方本身，也在於製程排放分流設計與廠內廢水/廢液處理系統的管理策略。
管控或替代應從哪裡下手？
藉由將進入系統的PFAS與從各排放路徑離開的PFAS量化並對比，質量平衡模型可以標示出高貢獻度的材料與排放節點，形成優先行動清單：例如特定類型光阻或TARC、特定製程槽的排放流、或需要強化處理的集中廢液線路。
對半導體廠與材料供應商而言，這不僅有助於研議PFAS-free/低PFAS材料導入的技術可行性，也提供設計PFAS監測計畫、優化廠內廢水/廢液處理流程，以及提前因應各地區法規(例如：歐盟PFAS限制草案、各地區風險管理路徑)的實務指南。
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