| 豁免展延申請 |
建 議 |
| 編號 |
豁免項目 |
豁免項目 |
應用範圍及終止日期 |
| Annex III, 6(a) and 6(a)-I |
鉛為加工用途之鋼材及鍍鋅鋼的合金元素之一，含量不超過 0.35 %及鉛為加工用途之鋼材的合金元素之一，含量不超過 0.35 %；在批次熱浸鍍鋅鋼材 (hot dip galvanized steel) 的鉛含量不超過 0.2 % |
6(a)：鉛為加工用途之鋼材的合金元素之一，含量不超過 0.35 % 及鉛為加工用途之鍍鋅鋼的合金元素之一，含量不超過 0.35 % |
第 8 類中體外診斷醫療設備：2023 年 7 月 21 日
第 9 類中工業監控設備及第 11 類： 2024 年 7 月 21 日 |
| 6(a)-I：鉛為加工用途之鋼材的合金元素之一，含量不超過 0.35 % |
所有類別：2024 年 7 月 21 日 |
| 6(a)-II：在批次熱浸鍍鋅鋼材 (hot dip galvanized steel) 的鉛含量不超過 0.2 % |
所有類別：2026 年 7 月 21 日 |
| Annex III, 6(b) /6(b)-I |
鉛為鋁合金中的合金元素之一，鉛含量不超過 0.4 % 及來源為回收含鉛鋁廢料時，其鉛含量最高可達0.4% |
6(b)-I：來源為回收含鉛鋁廢料時，其鉛含量最高可達 0.4% |
所有類別：公告後的 12 個月 |
| 6(b)-III：來源為回收含鉛鋁廢料 時，鑄鋁合金中的合金元素其含鉛量不超過 0.3% |
所有類別：2026 年 7 月 21 日 |
| Annex III, 6(b)-II |
鉛用於加工用途之鋁合金，鉛含量不超過 0.4% |
6(b)-II：鉛用於加工用途之鋁合金，鉛含量不超過 0.4% |
所有類別：公告後的 18 個月 |
| 6(b)-IV：鉛用於加工用途之鋁合金，用於第1 類 EEE(大型家用電器)的燃氣閥中的鉛含量不超過 0.4% |
2024 年 12 月 31 日 |
| Annex III, 6(c) |
銅合金中的鉛含量不超過 4 % |
6(c)：銅合金中的鉛含量不超過 4 % |
所有類別：2026 年 7 月 21 日 |
| Annex III, 7(a) |
高熔點銲錫中的鉛(例如鉛含量≧85 %合金中的鉛) |
7(a)：高熔點銲錫中的鉛(例如鉛含量 ≧85 % 合金中的鉛)(不包含附錄 III 第 24 項的應用) |
所有類別 (不包含附錄 III 第 24 項的應用)：2024 年 7 月 21 日 |
7(a)：用於以下應用的高熔點銲錫中的鉛(例如鉛含量 ≧85 % 合金中的鉛)(不包含附錄 III 第 24 項的應用)：
I) 用於連接晶片的內部互聯，或半導體元件中其他元件和晶片的內部互聯，其穩態或瞬態/脈衝電流大於等於0.1 A或阻斷電壓大於10 V，或晶片邊緣尺寸大於0.3 mm x 0.3 mm
II) 用於電氣和電子元件中晶片連接的整體連接（指內部和外部），如果固化/燒結晶片連接材料的熱導率大於35 W/(m*K)，且固化/燒結晶片連接材料的導電率應大於 4.7 MS/m，且固相線熔化溫度必須高於 260 °C
III) 用於製造元件的一級焊點（內部或整體連接-指內部和外部），以便隨後使用二級焊料將電子元件安裝到子元件（即模組或子電路板或基板或點對點焊接）上不會使第一級焊料回流。不包括晶片連接和密封 IV) 用於將元件連接到印刷電路板或引線框架的二級焊點:
1. 用於連接陶瓷球柵陣列 (BGA) 的焊接球
2.高溫塑膠二次成型 (>220 °C)V) 作為密封材料用於：
1. 陶瓷封裝或插頭和金屬外殼
2. 元件終端和內部子部件
VI) 用於在紅外加熱或高強度放電燈或烤箱燈中的白熾反射燈的燈部件之間建立電氣連接
VII) 峰值工作溫度超過 200 °C的音訊感測器 |
所有類別 (不包含附錄 III 第 24 項的應用)：2026 年 7 月 21 日 |
| Annex III, 7(c)-I |
含鉛之玻璃或陶瓷的電器和電子元件，介電陶瓷電容器除外，例如: 壓電器件(piezoelectronic devices)或玻璃或陶瓷基複合材料 |
7(c)-I：含鉛之玻璃或陶瓷的電器和電子元件，介電陶瓷電容器除外，例如: 壓電器件(piezoelectronic devices)或玻璃或陶瓷基複合材料 |
所有類別：2024 年 7 月 21 日 |
7(c)-V：電子電氣元件中具有以下功能的玻璃或玻璃基質化合物中含有的鉛：
1) 基於硼酸鉛鋅或硼酸鉛矽玻璃體的高壓二極體玻璃珠和晶圓用玻璃層的保護和電絕緣*
2) 用於陶瓷、金屬和/或玻璃部件之間的密封
3) 用於在 <500 °C 且粘度為1013,3 dPas 的工藝參數視窗中進行連接(即“玻璃化轉變溫度”)
4) 用作墨水等電阻材料，電阻率範圍為1歐姆/平方至 1 兆歐姆/平方，不包括微調電位器**
5) 用於微通道板 (MCPs)、通道電子倍增器 (CEMs) 和電阻玻璃產品 (RGPs) 的化學改性玻璃表面 |
所有類別：2026 年 7 月 21 日 |
7(c)-VI：電子電氣元件中具有以下功能的陶瓷中含有的鉛(不包括第 7(c)-II、7(c)-III 和 7(c)-IV 涵蓋的應用)：
1) 壓電鈦酸鉛鋯 (PZT) 陶瓷
2) 提供具有正溫度係數 (PTC) 的陶瓷 |
所有類別：2026 年 7 月 21 日 |
| Annex III, 7(c)-II |
額定電壓為 AC 125 V 或 DC 250 V 或更高之介電陶瓷電容器中的鉛 |
7(c)-II：額定電壓為 AC 125 V 或 DC 250 V 或更高之介電陶瓷電容器中的鉛 |
適用產品類別：
該附錄第 7(c)-I 和 7(c)-IV 豁免條款涵蓋的應用以外的所有類別
2026 年 7 月 21 日 |